孔铜测厚仪
 具有自动温度补偿功能的测量PCB通孔镀铜之测厚仪，其所测出来的数据极为精确且稳定性高。

 测量PCB板厚30mil以上，孔径35mil以上孔铜镀层厚度，亦能于蚀刻前、后作量测。

设计*的人性化操作接口，使能一目了然轻松上手。

孔铜测厚仪

   THP-10为孔铜厚度量测测试头，采用特殊的分离可换式探针设计，除具有精确地稳定性，并具便利经济性与环保效益。

量测模式为涡电流式快速量测孔铜厚度

多功能画面显示明显易读，人性化操作接口

具有背光显示型的LCD

可设定校正因子、补偿值，以符合产品标准

可设定高、低极限，方便辨别出是否超出所测量的范围

操作简易、方便携带

测量单位mil及um

标准片校正

测头与仪器采用快速插拔式接头连接

探针头采用替换式可轻易更新探针头

拥有USB传输接口与统计软件,连接计算机可作数据统计

使用充电式电池，寿命耐用，既免去电池更换烦恼又环保